EN ISO 12215-2-2002 小型船舶.船体结构和船材尺寸.第2部分:材料:夹层结构和嵌入材料用芯板材料(ISO12215-2:2002);德文版本ENISO12215-2:2002
时间:2024-05-14 04:24:35 来源: 标准资料网 作者：标准资料网 阅读：8522
【英文标准名称】:Smallcraft-Hullconstructionandscantlings-Part2:Materials:Corematerialsforsandwichconstruction,embeddedmaterials(ISO12215-2:2002);GermanversionENISO12215-2:2002
【原文标准名称】:小型船舶.船体结构和船材尺寸.第2部分:材料:夹层结构和嵌入材料用芯板材料(ISO12215-2:2002);德文版本ENISO12215-2:2002
【标准号】:ENISO12215-2-2002
【标准状态】:现行
【国别】:
【发布日期】:2002-09
【实施或试行日期】:
【发布单位】:欧洲标准学会(EN)
【起草单位】:
【标准类型】:()
【标准水平】:()
【中文主题词】:夹层结构;叠层板材;小型船舶;塑料;规范(验收);芯材;小型飞机;混合结构;造船;硬质泡沫塑料;包埋料;额定值;材料规范;船舶;造船;试验;尺寸选定;筏;埋入;船身;特性;船体;材料;板材
【英文主题词】:Balsawood;Boards;Boatbuilding;Compositeconstruction;Corematerials;Dimensioning;Embedding;Hulls;Investments;Laminates;Materials;Materialsspecification;Plastics;Properties;Ratings;Rigidfoams;Sandwichstructure;Shipbuilding;Smallcraft;Specification(approval);Testing;Vessels
【摘要】:
【中国标准分类号】:U18
【国际标准分类号】:47_080
【页数】:12P.;A4
【正文语种】:英语
【英文标准名称】:5-Amino-2-chlorotoluene-4-sulfonicacid(Cacid)
【原文标准名称】:5-氨基-2-氯甲苯-4-磺酸(C酸)
【标准号】:JISK4147-1995
【标准状态】:作废
【国别】:日本
【发布日期】:1995-07-01
【实施或试行日期】:
【发布单位】:日本工业标准调查会(JISC)
【起草单位】:TechnicalCommitteeonChemicalAnalysis
【标准类型】:()
【标准水平】:()
【中文主题词】:氯磺酸;有机酸;磺酸;氯甲苯
【英文主题词】:
【摘要】:
【中国标准分类号】:G17
【国际标准分类号】:71_080_40
【页数】:9P;A4
【正文语种】:日语
【英文标准名称】:Semiconductordevices-Mechanicalandclimatictestmethods-Part19:Dieshearstrengthtest
【原文标准名称】:半导体器件.机械和气候试验方法.第19部分:模剪切强度试验
【标准号】:IEC60749-19-2003
【标准状态】:现行
【国别】:国际
【发布日期】:2003-02
【实施或试行日期】:
【发布单位】:国际电工委员会(IX-IEC)
【起草单位】:IEC/TC47
【标准类型】:()
【标准水平】:()
【中文主题词】:集成电路;半导体器件;气候试验;外壳;芯片;剪切强度;气候;环境试验;电气工程;电学测量;材料强度;电子设备及元件;试验;电子工程;元部件;机械试验;半导体
【英文主题词】:Chips;Climate;Climatictests;Components;Electricalengineering;Electricalmeasurement;Electronicengineering;Electronicequipmentandcomponents;Enclosures;Environmentaltesting;Integratedcircuits;Mechanicaltesting;Semiconductordevices;Semiconductors;Shearstrength;Strengthofmaterials;Testing
【摘要】:ThispartofIEC60749determines(seenote)theintegrityofmaterialsandproceduresusedtoattachsemiconductordietopackageheadersorothersubstrates(forthepurposeofthistestmethod,theterm"semiconductordie"shouldbetakentoincludepassiveelements).Thistestmethodisgenerallyonlyapplicabletocavitypackagesorasaprocessmonitor.Itisnotapplicablefordieareasgreaterthan10mm.Itisalsonotapplicabletoflipchiptechnologyortoflexiblesubstrates.NOTEThisdeterminationisbasedonameasureoftheforceappliedtothedieortotheelement,and,ifafailureoccurs,thetypeoffailureresultingfromtheapplicationofforceandthevisualappearanceoftheresidualdieattachmediumandtheheader/substratemetallization.
【中国标准分类号】:L40
【国际标准分类号】:31_080_01
【页数】:20P.;A4
【正文语种】:英语